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应用中心 —— 半导体泵浦模块封装

半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。目前半导体激光器器封装主要包括,单发射腔封装、单阵列(通常称为巴条,Laser Diode Bar),多单管模组(各个独立的发光单元采用串联连接,并将模组各单个发光单元输出光束通过光学系统的会聚后耦合入光纤输出),水平阵列(HORIZONTAL STACKED),垂直叠阵(VERTICAL STACKED),面阵结构等。其中涉及到激光散热,光束整形,频率锁定,光纤耦合等多种技术及相关器件。